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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

服務(wù)電話:86-755-83294757

產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

KW45Z41053AFPBR
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：KW45: 32位Bluetooth? 5.3，遠(yuǎn)程MCU，帶CAN FD和LIN總線選項(xiàng)， Arm? Cortex?-M33內(nèi)核

封裝：HVQFN40
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z53AFTBR
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：KW45: 32位Bluetooth? 5.3，遠(yuǎn)程MCU，帶CAN FD和LIN總線選項(xiàng)， Arm? Cortex?-M33內(nèi)核

封裝：48-HVQFN
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AFRX5G372T4
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：3300-5000 MHz，34 dB，1.4 dB NF Airfast?接收模塊

封裝：HLFLGA21
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SL3S1206FUD2/HAPZ
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展使用 UCODE? 9

封裝：VFBGA64
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
NCF29AEXHN4
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：NFC/RFID標(biāo)簽和應(yīng)答器

封裝：HVQFN40
10起
6000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
PN5190B2HN/C130Y
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：NFC前端支持具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境進(jìn)行支付、物理訪問(wèn)控制

封裝：VFLGA-40
10起
6000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AFSC5G37E38T2
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：射頻放大器 IC 5G，LTE 3，6GHz ~ 3，8GHz 26-HLQFN（10x6）

封裝：HLQFN26
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS7202UJ
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：3.3 GHz-4.2 GHz RXv前端模組

封裝：HVQFN40
10起
4000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IW416HN/A1CMP
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：2.4/5 GHz雙頻 1x1 Wi-Fi? 4 (802.11n) + 藍(lán)牙? 5.2 解決方案

封裝：HVQFN68
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
BTS7205HHP
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：帶旁路的 RX 模擬前端 IC，2.3-2.7 GHz

封裝：HVQFN32
10起
6000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W1480VFTBR
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.2，Thread，Zigbee? 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤(pán)

封裝：HVQFN48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z82AFTBR
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：KW45: 32位藍(lán)牙? 5.3，遠(yuǎn)程MCU，帶CAN FD和LIN總線選項(xiàng)， Arm? Cortex?-M33內(nèi)核

封裝：HVQFN48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8UD5DVP08SC
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：ARM? Cortex?-A35 微處理器 IC i.MX8ULP 2 核，64 位 800MHz

封裝：LFBGA485
10起
630
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8US5DVP08SC
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：i.MX 8ULP：Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33，為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能

封裝：LFBGA485
10起
630
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8UD3CVP08SC
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33，為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能

封裝：LFBGA485
10起
630
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8US5DVK08SC
NXP

產(chǎn)品說(shuō)明：i.MX 8ULP：Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33，為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能

封裝：VFBGA512
10起
1200
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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